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  • 先进的LDI解决方案制造商

    LDI 激光数字成像技术,数据文件直接由DPX读取,转换成图像,通过DMD和镜头将激光束传输到板材, 其应用于载板、软板、HDI板、多层板,精细的解析品质,优化的工艺,提供高效的行业解决方案。


    LDI 应用优势


    高精度:
    解析度可达1.2um,最小线宽可达25微米
    高效率:
    曝光速度最高可达450mm/s,内置解析加速器,文件解析速度更快
    高良率: 固定涨缩、自动涨缩、区间涨缩、分区对位
    低成本:
    无需菲林,节约材料成本;工艺流程优化,节约人工成本

    精细解析度

    解析度可达1.2μm, 最小线宽25μm(依据配置)

    Regulus 15.0kV 9.3mm

    Regulus 15.0kV 9.3mm

    Regulus 15.0kV 9.3mm

    Regulus 15.0kV 9.3mm

    功能介绍

    多种涨缩选择

    1.自动涨缩功能

    2.固定涨缩功能:
    依据提供的固定涨缩值进行曝光

    3.量测涨缩功能:
    实际量测作业的板材,选取实际的板材涨缩值 进行曝光 作业说明:可设定需要量测板材的数量,量测板材后取 平均值进行曝光。


    超长光学焦深&光源功率监测补正功能

    超长焦深±300μm;
    工作过程中激光能量实时监测并动态调整


    追溯功能

    序列号 / 流水号 / 涨缩值 / 日期 / 时间 / 条形码 / 二维码


    LID 应用

    应用于载板、软板、HDI板、多层板

    规格参数 / 型号 DPX45
    适用范围 PCB(内层、外层),HDI 、FPCB(内层、外层)
    解析(量产 45um

    产能

    20”×24”@12-18mj/cm2

    20”×24”@90mj/cm2

    46S
    50S
    生产尺寸 Min:10”x 10”, Max:24”x 28”
    曝光尺寸 Max:24”×28”
    板厚 0.05mm-3.5mm
    曝光方式 单面曝光
    对位方式 4点对位及内靶标对位
    对准能力 外层±12um;内层24um
    线宽公差 ±10%
    偏差涨缩模式 固定涨缩、自动涨缩、区间涨缩、分区对位
    激光类型 LD激光器,405±5nm
    文件格式 Gerber 274X;ODB++
    设备尺寸(长×宽×高) 2500mm×1150mm×1900mm
    电源 380V 三相交流电,6.4kW,50HZ,电压波动范围+7%~-10%
    工作环境 黄光室;温度22°C±1°C;湿度50%±5%;洁净度10000级及以上;
    震动要求避免机台附近有剧烈震动机台
    设备净重 2.3T

    *如有规格变更恕不另行通知

    期待您来电洽谈!


    芯迪半导体


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